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12层HDIpcb

层数：12层
表面处理：沉金
材料：高TG FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/3.5mil
板厚：2mm
最小孔径：0.2mm
ꄴ上一个： 无
ꄲ下一个： 无

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